IC封装基座微小径铣刀

产品介绍

针对半导体行业IC测试座加工，广泛应用于芯片测试座、IC测试治具、芯片插座、IC插座的精密加工

产品特点

• 采用极超微粒钨钢材质

• 刃口锋利，不易产生毛刺，刀具具有良好的耐磨性和耐腐蚀功能，

• 经久耐用，排屑顺畅，数控加工中心全磨制，实现降本升级

• 适用peek、TORLON、PEI、PPS、VESPAL、FR-4、工程塑料等材料的加工

• 提供非标定制服务